Liquid Cooling: raffreddamento a liquido per data center ad alta densità
Liquid Cooling raffreddamento a liquido per data center ad alta densità
Quando l’alta densità richiede il liquid cooling
L’aumento delle prestazioni IT, in particolare per applicazioni AI e HPC, sta portando la densità di potenza per rack a livelli che il raffreddamento ad aria non è più in grado di gestire da solo.
DataDom progetta data center modulari predisposti per il raffreddamento a liquido, integrando aria e acqua in un sistema coerente, scalabile e affidabile.
Nei data center ad alta densità, DataDom integra il liquid cooling fin dalla progettazione
Nei data center ad alta densità, Datadom integra il liquid cooling fin dalla progettazione
Quando il liquid cooling diventa la scelta giusta
Il raffreddamento a liquido si applica dove i carichi per rack raggiungono livelli che il raffreddamento ad aria non è più in grado di gestire in modo efficiente e affidabile.
Direct-to-chip liquid cooling
Il Direct-to-Chip Liquid Cooling (D2C) è la soluzione di raffreddamento a liquido più vicina al funzionamento dei sistemi tradizionali a rack. Il liquido refrigerante circola all’interno del server e sottrae calore direttamente dai componenti critici, come chipset e GPU, tramite scambiatori posizionati sul microprocessore.
Questo approccio consente un raffreddamento molto efficiente, limitando l’intervento alle sole parti che generano calore e rendendo il sistema facilmente integrabile anche in data center esistenti.
Vantaggi principali:
- raffreddamento mirato e ad alta efficienza direttamente alla fonte,
- integrazione semplificata senza modifiche strutturali invasive.
Il sistema utilizza fluidi semplici e a basso impatto, ma richiede una gestione attenta delle tubazioni per garantire affidabilità nel tempo.
Immersion cooling
Nel raffreddamento a liquido a immersione, l’intero server viene immerso in un liquido dielettrico, capace di assorbire il calore generato dai componenti e trasferirlo verso uno scambiatore esterno.
Il raffreddamento avviene in modo uniforme e continuo, riducendo drasticamente le temperature operative anche in presenza di carichi molto elevati.
Si tratta di una soluzione più complessa dal punto di vista infrastrutturale e gestionale, ma particolarmente efficace per applicazioni ad altissima densità di potenza.
Caratteristiche principali:
- dissipazione termica estremamente efficiente e uniforme,
- gestione di carichi di calore molto elevati con riduzione di rumore e vibrazioni.
Soluzioni ibride: aria e acqua insieme
Anche nei sistemi a raffreddamento liquido, una parte del calore viene dispersa nell’ambiente.
Per questo, i data center DataDom combinano raffreddamento a liquido per i componenti critici e raffreddamento ad aria per la gestione del calore residuo.
L’obiettivo? Sfruttare i punti di forza di entrambe le tecnologie per aumentare la continuità operativa.
L’obiettivo? Sfruttare i punti di forza di entrambe le tecnologie per aumentare la continuità operativa.
L’approccio DataDom al liquid cooling
DataDom integra il liquid cooling a livello infrastrutturale, come parte del progetto complessivo del data center e solo nei contesti ad alta densità in cui è realmente necessario.
Le infrastrutture sono pensate per accogliere il raffreddamento a liquido fin dalle prime fasi, evitando interventi correttivi o riconfigurazioni invasive nel tempo.
In base alle esigenze del progetto, i data center DataDom possono essere predisposti per:
- Integrazioni sistemi Direct-to-chip
- Predisposizione all’Immersion Liquid Cooling per applicazioni ad altissima densità
- Utilizzo di sistemi ibridi, che combinano raffreddamento a liquido e ad aria in modo coordinato.
Il risultato è un’infrastruttura modulare e affidabile, in cui il liquid cooling non è un elemento aggiunto, ma una scelta progettuale coerente, pensata per supportare carichi IT elevati e scenari evolutivi legati all’AI.
